Masina de taiat cu laser Picosecond (JG32)

UTILIZARE

Mașina este folosită la tăierea pentru CVL / FPC / RF și placă multistrat subțire, precum și la tăierea unei varietăți de substraturi, precum ceramică, siliciu, folie de aluminiu, teflon etc.

CARACTERISTICI

1. Taiere complet la rece, aproape fără carbonizare.

2. Eficiență ridicată, viteză mai mare decât tăierea cu laser nano.

3. Două tabele pentru a lucra ciclu unul câte unul, fără timp de pregătire, eficiență ridicată.

4. Funcția de previzualizare înainte de procesare pentru a evita deteriorarea eșantionului.

5. Funcția de marcare a codurilor de bare

PARAMETRU TEHNIC

Gama aplicată                                     FPC, CVL, FPC Micro-îmbinare, ceramică, silicon etc.                                            

Precizia procesării sistemului                                               20pm ±

  (Condiții ZHENGYE)

Putere laser                                                         15W @ 400kHz / 30W @ 2MHz

Lungimea de undă laser                                                                 355 nm

Lățimea impulsului                                                                           10ps

Interval de frecvență                                                 400kHz-1MHz / 1.2MHz-2MHz

Obiecte                                                     Dimensiuni mari de procesare: 550mm × 650mm

                                                                Numărul tabelului: fascicul unic, platformă dublă

Dimensiuni (L x W x H)                           2200 × 2150 × 1750mm (Nu include lumina tri-colorate)

Greutate                                                                               3,700 kg